창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H132 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H132 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H132 | |
관련 링크 | H1, H132 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-180-S-5PX-TR | 18MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-180-S-5PX-TR.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R025L | RES SMD 0.025 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R025L.pdf | |
![]() | MMSZ5240BT1G 10V | MMSZ5240BT1G 10V ON SOD123 | MMSZ5240BT1G 10V.pdf | |
![]() | XC3130A-5PC84 | XC3130A-5PC84 XILINX PLCC | XC3130A-5PC84.pdf | |
![]() | 74LS2323D | 74LS2323D TI SMD or Through Hole | 74LS2323D.pdf | |
![]() | TLP3030 | TLP3030 ISOCOM DIPSOP | TLP3030.pdf | |
![]() | 2SB1197 T146Q | 2SB1197 T146Q ROHM SOT23 | 2SB1197 T146Q.pdf | |
![]() | SH933E33 3S5000P1 | SH933E33 3S5000P1 SIEMENS SOP | SH933E33 3S5000P1.pdf | |
![]() | UBM18PT | UBM18PT CHENMKO SMD or Through Hole | UBM18PT.pdf | |
![]() | CM32X7R224M50VAT(GEG) | CM32X7R224M50VAT(GEG) KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM32X7R224M50VAT(GEG).pdf | |
![]() | SDM10U45-7/LJ | SDM10U45-7/LJ ORIGINAL SOD-523 | SDM10U45-7/LJ.pdf | |
![]() | LXC50-0450SW | LXC50-0450SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC50-0450SW.pdf |