창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H130B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H130B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H130B | |
관련 링크 | H13, H130B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP01H331J080AA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H331J080AA.pdf | |
![]() | 08055A680FAT4A | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A680FAT4A.pdf | |
![]() | MHQ0603P39NJT000 | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P39NJT000.pdf | |
![]() | XC5202TQ144 | XC5202TQ144 XILINX QFP | XC5202TQ144.pdf | |
![]() | BU4523AW | BU4523AW NXP TO-3P | BU4523AW.pdf | |
![]() | 29LV128 | 29LV128 ORIGINAL TSOP | 29LV128.pdf | |
![]() | FDS9925 | FDS9925 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS9925.pdf | |
![]() | 36400485 | 36400485 YCCABLE SMD or Through Hole | 36400485.pdf | |
![]() | PIC18F67J90-I/PT | PIC18F67J90-I/PT MICROCHIP TQFP64 | PIC18F67J90-I/PT.pdf | |
![]() | MTX52EW25B04F5LC-XL-CZR1 | MTX52EW25B04F5LC-XL-CZR1 Multiplexlnc SOP-14 | MTX52EW25B04F5LC-XL-CZR1.pdf | |
![]() | SOT89-NV | SOT89-NV RENESAS SMD or Through Hole | SOT89-NV.pdf | |
![]() | ADM202EARNA | ADM202EARNA AD SMD or Through Hole | ADM202EARNA.pdf |