창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H130583(11-000-176-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H130583(11-000-176-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H130583(11-000-176-7 | |
| 관련 링크 | H130583(11-0, H130583(11-000-176-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841310636 | 10000pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841310636.pdf | |
![]() | RMCF0805FT787K | RES SMD 787K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT787K.pdf | |
![]() | T2709N24TOF | T2709N24TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2709N24TOF.pdf | |
![]() | TCD2907DG | TCD2907DG TOSHIBA 06CDIP | TCD2907DG.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG676I | XC3S5000-4FGG676I XILINX BGA | XC3S5000-4FGG676I.pdf | |
![]() | OP296GS-REELT | OP296GS-REELT AD SOP | OP296GS-REELT.pdf | |
![]() | BD645 | BD645 PHI TO-3P | BD645.pdf | |
![]() | A72MF0220AA0-K | A72MF0220AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A72MF0220AA0-K.pdf | |
![]() | BD525(-1 | BD525(-1 MOT SMD or Through Hole | BD525(-1.pdf | |
![]() | AR3008 | AR3008 POSEICO SMD or Through Hole | AR3008.pdf | |
![]() | 219-2 | 219-2 CTS SMD or Through Hole | 219-2.pdf | |
![]() | 5950072320 | 5950072320 molex SMD or Through Hole | 5950072320.pdf |