창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H130559 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H130559 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H130559 | |
| 관련 링크 | H130, H130559 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS495A2-SP | SENSOR MINI LINEAR HALL-EFFECT | SS495A2-SP.pdf | |
![]() | TJ3965-AD | TJ3965-AD HTC SMD or Through Hole | TJ3965-AD.pdf | |
![]() | ST25P64V6P | ST25P64V6P ST SOP16 | ST25P64V6P.pdf | |
![]() | MAX1237EUA+TG069 | MAX1237EUA+TG069 MAXIM MSOP-8 | MAX1237EUA+TG069.pdf | |
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![]() | OUAZ-SH-124DM | OUAZ-SH-124DM OEG SMD or Through Hole | OUAZ-SH-124DM.pdf | |
![]() | EVQPBD09K | EVQPBD09K ORIGINAL SMD or Through Hole | EVQPBD09K.pdf | |
![]() | CL21F475PFNNNE | CL21F475PFNNNE SAMSUNG SMD | CL21F475PFNNNE.pdf | |
![]() | X2864BJ-25 | X2864BJ-25 XICOR PLCC32 | X2864BJ-25.pdf | |
![]() | M66207-303 | M66207-303 OKI DIP | M66207-303.pdf | |
![]() | XC4013XL-3BG256C | XC4013XL-3BG256C XLX Call | XC4013XL-3BG256C.pdf |