창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H130559 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H130559 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H130559 | |
| 관련 링크 | H130, H130559 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U309CZNDCA7317 | 3pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CZNDCA7317.pdf | |
![]() | IXTP270N04T4 | MOSFET N-CH 40V 270A | IXTP270N04T4.pdf | |
![]() | 0925-182H | 1.8µH Shielded Molded Inductor 217mA 950 mOhm Max Axial | 0925-182H.pdf | |
![]() | G4BC30U/S | G4BC30U/S IR TO-220 | G4BC30U/S.pdf | |
![]() | ISL6612CBZ-T | ISL6612CBZ-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL6612CBZ-T.pdf | |
![]() | S6B0144X01-B0CY | S6B0144X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0144X01-B0CY.pdf | |
![]() | XC2C1287ICP132 | XC2C1287ICP132 XILINX BGA | XC2C1287ICP132.pdf | |
![]() | CMP401GS | CMP401GS AD SOP | CMP401GS.pdf | |
![]() | 1168AI | 1168AI LINEAR SMD or Through Hole | 1168AI.pdf | |
![]() | MM3Z56T1G | MM3Z56T1G ON SOD323 | MM3Z56T1G.pdf | |
![]() | MAX6737XKVDD3(AQV) | MAX6737XKVDD3(AQV) MAX SC70-5 | MAX6737XKVDD3(AQV).pdf |