창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H12N60A4D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H12N60A4D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H12N60A4D | |
관련 링크 | H12N6, H12N60A4D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AC1210FR-0734RL | RES SMD 34 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0734RL.pdf | |
![]() | SM6227JT2K40 | RES SMD 2.4K OHM 5% 3W 6227 | SM6227JT2K40.pdf | |
![]() | 628B472 | 628B472 BITECH 628Series4700ohms | 628B472.pdf | |
![]() | JRC-19FB-12V-2ZS | JRC-19FB-12V-2ZS CHANSIN SMD or Through Hole | JRC-19FB-12V-2ZS.pdf | |
![]() | 1785-26P | 1785-26P M SMD or Through Hole | 1785-26P.pdf | |
![]() | TOP 221P | TOP 221P TOP DIP4 | TOP 221P.pdf | |
![]() | LE82P31 SLASK | LE82P31 SLASK INTEL BGA | LE82P31 SLASK.pdf | |
![]() | AMS1501CD-3.3 | AMS1501CD-3.3 AMS TO-2525LEAD | AMS1501CD-3.3.pdf | |
![]() | PIC610 | PIC610 MSC TO-66 | PIC610.pdf | |
![]() | MMBZ5231BLT3 | MMBZ5231BLT3 ON SOT-23 | MMBZ5231BLT3.pdf |