창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11GD6X-5437 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11GD6X-5437 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11GD6X-5437 | |
| 관련 링크 | H11GD6X, H11GD6X-5437 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVMLS263M7R5EA0D | 26000µF 7.5V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 51 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS263M7R5EA0D.pdf | |
| T58MM106M6R3C0300 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 300 mOhm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | T58MM106M6R3C0300.pdf | ||
![]() | RSE116668 | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, LC | RSE116668.pdf | |
![]() | CRCW12181K60JNEK | RES SMD 1.6K OHM 5% 1W 1218 | CRCW12181K60JNEK.pdf | |
![]() | RG1608N-1471-B-T5 | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1471-B-T5.pdf | |
![]() | PIC18F877 | PIC18F877 MICORCHIP DIP | PIC18F877.pdf | |
![]() | 1061521000 | 1061521000 Molex NA | 1061521000.pdf | |
![]() | RD9C | RD9C NEC DO-4 | RD9C.pdf | |
![]() | K4G323222M-QC50 | K4G323222M-QC50 SAMSUNG QFP | K4G323222M-QC50.pdf | |
![]() | CXD2962CGG | CXD2962CGG SONY BGA | CXD2962CGG.pdf | |
![]() | 1A21-NF1PCAE | 1A21-NF1PCAE AlphaManufacturi SMD or Through Hole | 1A21-NF1PCAE.pdf | |
![]() | FP6141-33S3G | FP6141-33S3G FITIPOWE SOT23 | FP6141-33S3G.pdf |