창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11G3.300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11G3.300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11G3.300 | |
| 관련 링크 | H11G3, H11G3.300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR03.2T | FUSE CRTRDGE 3.2A 600VAC/300VDC | KLDR03.2T.pdf | |
![]() | 511R-44J | 9.1µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 800 mOhm Max Axial | 511R-44J.pdf | |
![]() | MCS04020C9761FE000 | RES SMD 9.76K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C9761FE000.pdf | |
![]() | H839KFCA | RES 39.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | H839KFCA.pdf | |
![]() | CMF5552K300BEBF | RES 52.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5552K300BEBF.pdf | |
![]() | NJM5019A | NJM5019A JRC DIP-8 | NJM5019A.pdf | |
![]() | C3216X7R2J103K | C3216X7R2J103K TDK SMD | C3216X7R2J103K.pdf | |
![]() | SE567 | SE567 PHILPS SOP-8 | SE567.pdf | |
![]() | 5SF2-R | 5SF2-R BEL SMD or Through Hole | 5SF2-R.pdf | |
![]() | B20K | B20K ORIGINAL SMD or Through Hole | B20K.pdf | |
![]() | MT46V8M16P-5BD TR | MT46V8M16P-5BD TR PHI BD | MT46V8M16P-5BD TR.pdf | |
![]() | THGBM1G6D2FBA11 | THGBM1G6D2FBA11 TOSHIBA BGA | THGBM1G6D2FBA11.pdf |