창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H11G3.300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H11G3.300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H11G3.300 | |
관련 링크 | H11G3, H11G3.300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-ND27NKF | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 455mA 340 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ELJ-ND27NKF.pdf | |
![]() | MCR006YRTF3603 | RES SMD 360K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF3603.pdf | |
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![]() | TMS28F512A-15C4FML | TMS28F512A-15C4FML TI DIP-4 | TMS28F512A-15C4FML.pdf | |
![]() | SG3845DW | SG3845DW LINFINITY SOP | SG3845DW.pdf | |
![]() | TMS27PC512-1FML | TMS27PC512-1FML TI SMD or Through Hole | TMS27PC512-1FML.pdf | |
![]() | NJM2267M (TE1)(P/B) | NJM2267M (TE1)(P/B) JRC SOP-8 | NJM2267M (TE1)(P/B).pdf | |
![]() | AMK-3-452+ | AMK-3-452+ MINI SMD or Through Hole | AMK-3-452+.pdf |