창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11FLEXI-PCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11FLEXI-PCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11FLEXI-PCB | |
| 관련 링크 | H11FLEX, H11FLEXI-PCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233990045 | 0.027µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990045.pdf | |
![]() | BK/AGC-V-12-R | FUSE GLASS 12A 32VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-12-R.pdf | |
![]() | RT2010FKE071ML | RES SMD 1M OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE071ML.pdf | |
![]() | AT1206CRD0743K2L | RES SMD 43.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0743K2L.pdf | |
![]() | K6R1016V1D | K6R1016V1D SAMSUNG TSOP | K6R1016V1D.pdf | |
![]() | 3CD3B | 3CD3B CHINA SMD or Through Hole | 3CD3B.pdf | |
![]() | ET127-450V | ET127-450V FUJI SMD or Through Hole | ET127-450V.pdf | |
![]() | PHI9718 | PHI9718 PHI SMD or Through Hole | PHI9718.pdf | |
![]() | CAT823TBG-A1 | CAT823TBG-A1 CATALYST SOT23-5 | CAT823TBG-A1.pdf | |
![]() | HD64465BQ | HD64465BQ HIT SMD or Through Hole | HD64465BQ.pdf | |
![]() | H27U4G8T2ATR-BC | H27U4G8T2ATR-BC K/HY TSOP | H27U4G8T2ATR-BC.pdf |