창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H11D3-X007T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H11D3-X007T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QQ- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H11D3-X007T | |
| 관련 링크 | H11D3-, H11D3-X007T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25RX30220MTA8X11.5 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 130°C | 25RX30220MTA8X11.5.pdf | |
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![]() | FRB2282 | FRB2282 Coto SMD or Through Hole | FRB2282.pdf | |
![]() | MCP1525T-E/TT | MCP1525T-E/TT MIC SOT23 | MCP1525T-E/TT.pdf | |
![]() | QX3400 | QX3400 QX SMD or Through Hole | QX3400.pdf | |
![]() | F881AE122M300C | F881AE122M300C KEMET DIP | F881AE122M300C.pdf | |
![]() | 35965-0204 | 35965-0204 MOLEX SMD or Through Hole | 35965-0204.pdf | |
![]() | MCP6L2T-E/MS | MCP6L2T-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6L2T-E/MS.pdf | |
![]() | D3738D | D3738D NEC DIP | D3738D.pdf | |
![]() | NTMD6N02G | NTMD6N02G ON SOP-8 | NTMD6N02G.pdf | |
![]() | MAX4554CPE | MAX4554CPE MAX DIP-16 | MAX4554CPE.pdf |