창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H1175JCB(CXD1175AM) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H1175JCB(CXD1175AM) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H1175JCB(CXD1175AM) | |
관련 링크 | H1175JCB(CX, H1175JCB(CXD1175AM) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21B474KAFNNNG | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B474KAFNNNG.pdf | ||
VJ1825Y183KBBAT4X | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y183KBBAT4X.pdf | ||
ERJ-S03F2672V | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2672V.pdf | ||
R0HDK0211-8515 | R0HDK0211-8515 HDK 6 6X3 2 | R0HDK0211-8515.pdf | ||
21MW8680SP | 21MW8680SP FAI DIP | 21MW8680SP.pdf | ||
CXA1101P | CXA1101P SONY DIP16 | CXA1101P.pdf | ||
KSA1M211 | KSA1M211 C&K/ITT SMD or Through Hole | KSA1M211.pdf | ||
BA2G105M0811MCM280 | BA2G105M0811MCM280 SAMWHA SMD or Through Hole | BA2G105M0811MCM280.pdf | ||
YM7189 | YM7189 YM DIPSOP | YM7189.pdf | ||
SN030122B | SN030122B TIBB SSOP | SN030122B.pdf | ||
SD6830-39 | SD6830-39 DAEWOO SOP | SD6830-39.pdf | ||
2F11381-TM5 | 2F11381-TM5 FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | 2F11381-TM5.pdf |