- H1117-3.3
- 제조업체 부품 번호
- H1117-3.3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- H1117-3.3 ORIGINAL TO-223
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
H1117-3.3 가격 및 조달
가능 수량
67310 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 H1117-3.3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H1117-3.3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H1117-3.3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- H1117-3.3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
H1117-3.3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-H1117-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H1117-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H1117-3.3 | |
| 관련 링크 | H1117, H1117-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
H1117-3.3 의 관련 제품
 | RHEL81H223K1K1A03B | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHEL81H223K1K1A03B.pdf | |
| 3DA47 | 3DA47 HG SMD or Through Hole | 3DA47.pdf | |
| GJ231MF11A106ZD01L | GJ231MF11A106ZD01L MURATA SMD or Through Hole | GJ231MF11A106ZD01L.pdf | |
| Y08UZ-350B，2R350 | Y08UZ-350B，2R350 SANKOSHA 8 6 | Y08UZ-350B，2R350.pdf | |
| SFI0603-240E0R3PP-LF | SFI0603-240E0R3PP-LF SFI SMD | SFI0603-240E0R3PP-LF.pdf | |
| SC802AIMLTRT: | SC802AIMLTRT: SEMTECH MLPQ | SC802AIMLTRT:.pdf | |
| AXA3102122 | AXA3102122 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXA3102122.pdf | |
| SB-110 | SB-110 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB-110.pdf | |
| S4U-1205 | S4U-1205 FLOETH SIP | S4U-1205.pdf | |
| TC7W202FK | TC7W202FK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W202FK.pdf | |
| TD62551S | TD62551S ORIGINAL ZIP9 | TD62551S.pdf | |
| TEA1118MX | TEA1118MX PHILIPS SSOP | TEA1118MX.pdf |