창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H1102(Molding) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H1102(Molding) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H1102(Molding) | |
관련 링크 | H1102(Mo, H1102(Molding) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03TN2N7C02D | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN2N7C02D.pdf | |
![]() | Y0089634R000AR13L | RES 634 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089634R000AR13L.pdf | |
![]() | XC68HC705SR3S | XC68HC705SR3S MOTO DIP | XC68HC705SR3S.pdf | |
![]() | C8051F317-G | C8051F317-G SILICONLA QFN24 | C8051F317-G.pdf | |
![]() | BC857C215 | BC857C215 NXP SMD or Through Hole | BC857C215.pdf | |
![]() | TC3547AFG | TC3547AFG TOS SOP | TC3547AFG.pdf | |
![]() | SDR52-560K | SDR52-560K UH 5.85.22.5 | SDR52-560K.pdf | |
![]() | LCWCQ7P.EC-KSKU-5H7I-K | LCWCQ7P.EC-KSKU-5H7I-K OSR SMD or Through Hole | LCWCQ7P.EC-KSKU-5H7I-K.pdf | |
![]() | TLK0J106ASSR | TLK0J106ASSR ORIGINAL A | TLK0J106ASSR.pdf |