창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H10NC60FI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H10NC60FI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H10NC60FI | |
관련 링크 | H10NC, H10NC60FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1875C2E1R3CB12D | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E1R3CB12D.pdf | ||
402F240XXCJR | 24MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCJR.pdf | ||
10H595/BEBJC | 10H595/BEBJC MOT CDIP | 10H595/BEBJC.pdf | ||
821J | 821J TDK HH4532 | 821J.pdf | ||
AD2712JN | AD2712JN AD AUCDIP | AD2712JN.pdf | ||
B9-2409S2 LF | B9-2409S2 LF BOTHHAND SIP8 | B9-2409S2 LF.pdf | ||
MB86619BPFF-G-BNDE1 | MB86619BPFF-G-BNDE1 FHJ QFP | MB86619BPFF-G-BNDE1.pdf | ||
GT-96123-B-1 | GT-96123-B-1 ORIGINAL BGA | GT-96123-B-1.pdf | ||
OVZ620 | OVZ620 ORIGINAL SMD or Through Hole | OVZ620.pdf | ||
25YXG1800M12.5X25 | 25YXG1800M12.5X25 RUBYCON DIP | 25YXG1800M12.5X25.pdf |