창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H10.0/26D2/RE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H10.0/26D2/RE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H10.0/26D2/RE | |
관련 링크 | H10.0/2, H10.0/26D2/RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECE-A1HKA330Q | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | ECE-A1HKA330Q.pdf | |
![]() | C0603C100J5GACTU | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C100J5GACTU.pdf | |
![]() | SPD73-223M | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 190 mOhm Max Nonstandard | SPD73-223M.pdf | |
![]() | RMCF0805FT1M65 | RES SMD 1.65M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1M65.pdf | |
![]() | ICE-326-S-TG30 | ICE-326-S-TG30 M SMD or Through Hole | ICE-326-S-TG30.pdf | |
![]() | EP6400-11 | EP6400-11 PCA DIP14 | EP6400-11.pdf | |
![]() | RS5C317AE2 | RS5C317AE2 RICOH SMD or Through Hole | RS5C317AE2.pdf | |
![]() | K4T511630G-HCE6 | K4T511630G-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T511630G-HCE6.pdf | |
![]() | TVB170NCS-L | TVB170NCS-L Raychem DO-214AA | TVB170NCS-L.pdf | |
![]() | HI-1573PCIF | HI-1573PCIF HOLTIC QFN44 | HI-1573PCIF.pdf | |
![]() | XM2C-0912-501 | XM2C-0912-501 OMRON SMD or Through Hole | XM2C-0912-501.pdf | |
![]() | SP6829EK-L | SP6829EK-L SIPEX SOT23-5 | SP6829EK-L.pdf |