창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H049IRF0220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H049IRF0220 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H049IRF0220 | |
| 관련 링크 | H049IR, H049IRF0220 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237663204 | 0.2µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC237663204.pdf | |
![]() | KRL1632E-M-R009-G-T5 | RES SMD 0.009 OHM 2% 3/4W 1206 | KRL1632E-M-R009-G-T5.pdf | |
![]() | MGSF1P02LT1 / PCP | MGSF1P02LT1 / PCP MOTOROAL SOT-23 | MGSF1P02LT1 / PCP.pdf | |
![]() | CT-1070-2 | CT-1070-2 CET DIP-4 | CT-1070-2.pdf | |
![]() | CD10ED560J03F | CD10ED560J03F CDE SMD or Through Hole | CD10ED560J03F.pdf | |
![]() | MB90522BPFF-G-161E1 | MB90522BPFF-G-161E1 FU SMD or Through Hole | MB90522BPFF-G-161E1.pdf | |
![]() | 06K8306IBM03BM | 06K8306IBM03BM IBM PBGA | 06K8306IBM03BM.pdf | |
![]() | PDI-E814 | PDI-E814 API TO-46 | PDI-E814.pdf | |
![]() | 550V330UF | 550V330UF nippon SMD or Through Hole | 550V330UF.pdf | |
![]() | RCH114NP-182KB | RCH114NP-182KB SUMIDA DIP | RCH114NP-182KB.pdf | |
![]() | D9FHG | D9FHG ORIGINAL BGA | D9FHG.pdf | |
![]() | HSMS2865TR1 | HSMS2865TR1 agi INSTOCKPACK3000 | HSMS2865TR1.pdf |