창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H02046G-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H02046G-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H02046G-25 | |
| 관련 링크 | H02046, H02046G-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805ZKY5V6BB475 | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805ZKY5V6BB475.pdf | |
![]() | BMB2A0200BN3 | 200 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BMB2A0200BN3.pdf | |
![]() | B39301B3553U | B39301B3553U EPcos SMD or Through Hole | B39301B3553U.pdf | |
![]() | SG51H32.2159 | SG51H32.2159 EPSON DIP | SG51H32.2159.pdf | |
![]() | PMB27252FV1.113 | PMB27252FV1.113 SIEMENS TQFP128 | PMB27252FV1.113.pdf | |
![]() | IXGP70N33TP | IXGP70N33TP IXYS TO-220F | IXGP70N33TP.pdf | |
![]() | MCP1701-5002I/TO | MCP1701-5002I/TO MICROCHIP TO-92 | MCP1701-5002I/TO.pdf | |
![]() | TPS61007DGS | TPS61007DGS TI 10-MSOP | TPS61007DGS.pdf | |
![]() | TZMC68-GS08(68V) | TZMC68-GS08(68V) VISHAY SMD or Through Hole | TZMC68-GS08(68V).pdf | |
![]() | P6KE56A-E3/51 | P6KE56A-E3/51 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | P6KE56A-E3/51.pdf | |
![]() | GU-S-105DFS | GU-S-105DFS GOODSKY DIP-SOP | GU-S-105DFS.pdf | |
![]() | UPC2020(2020) | UPC2020(2020) nec SOP8 | UPC2020(2020).pdf |