창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H-8611-0102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H-8611-0102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H-8611-0102 | |
| 관련 링크 | H-8611, H-8611-0102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K471J10C0GH5TH5 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K471J10C0GH5TH5.pdf | |
![]() | FA-238 24.5760MB-C0 | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-C0.pdf | |
![]() | ABL014-00E | SENSOR GEAR TOOTH DUAL 8MSOP | ABL014-00E.pdf | |
![]() | AD876JST | AD876JST AND QFP | AD876JST.pdf | |
![]() | DS1337S+ 1 | DS1337S+ 1 DALLAS SMD | DS1337S+ 1.pdf | |
![]() | S3828BXZZ-TW8B | S3828BXZZ-TW8B SAMSUNG QFP | S3828BXZZ-TW8B.pdf | |
![]() | SKRGADD010 | SKRGADD010 ALPS SMD | SKRGADD010.pdf | |
![]() | A1401 | A1401 NEC TO-252 | A1401.pdf | |
![]() | 37887-0001 | 37887-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37887-0001.pdf | |
![]() | LCR FEC/HV 220NF 10% 7.5KV | LCR FEC/HV 220NF 10% 7.5KV lcr SMD or Through Hole | LCR FEC/HV 220NF 10% 7.5KV.pdf | |
![]() | MKP1840-310/405W | MKP1840-310/405W ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MKP1840-310/405W.pdf |