창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H-385-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H-385-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H-385-3 | |
| 관련 링크 | H-38, H-385-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-12.000MAHV-T | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MAHV-T.pdf | |
![]() | AB-11.0592MHZ-B2 | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-11.0592MHZ-B2.pdf | |
![]() | 680-6 | DIODE STD REC 10A SMD | 680-6.pdf | |
![]() | 145087020930861/ | 145087020930861/ kyocera SMD or Through Hole | 145087020930861/.pdf | |
![]() | 08-0377-03 L2A2209 | 08-0377-03 L2A2209 CISCO BGA | 08-0377-03 L2A2209.pdf | |
![]() | JANM38510/10701BXA | JANM38510/10701BXA JAN CAN | JANM38510/10701BXA.pdf | |
![]() | MMK7.5103K100K00L4BULK | MMK7.5103K100K00L4BULK KEMET DIP | MMK7.5103K100K00L4BULK.pdf | |
![]() | PIC17C756A-16I/LG | PIC17C756A-16I/LG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756A-16I/LG.pdf | |
![]() | T491V686M010AH | T491V686M010AH KEMET NA | T491V686M010AH.pdf | |
![]() | SC14437A2MU19VYNS | SC14437A2MU19VYNS NS QFP | SC14437A2MU19VYNS.pdf | |
![]() | SN6490AN | SN6490AN TI DIP | SN6490AN.pdf | |
![]() | CY7C1007B-15VXI | CY7C1007B-15VXI CYPRESS CYPRESS | CY7C1007B-15VXI.pdf |