창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GYX-SD-HM0603QBC-5MA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GYX-SD-HM0603QBC-5MA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GYX-SD-HM0603QBC-5MA | |
관련 링크 | GYX-SD-HM060, GYX-SD-HM0603QBC-5MA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VLS3012ET-1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 76 mOhm Max Nonstandard | VLS3012ET-1R5N.pdf | |
![]() | RT1210CRE07255KL | RES SMD 255K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07255KL.pdf | |
![]() | SMCJ11A-3 | SMCJ11A-3 GENSEMI SMD or Through Hole | SMCJ11A-3.pdf | |
![]() | 4005-DPM/FR | 4005-DPM/FR M SMD or Through Hole | 4005-DPM/FR.pdf | |
![]() | NAND08GW3B2N6 | NAND08GW3B2N6 ST TSOP | NAND08GW3B2N6.pdf | |
![]() | LAN9303MI-AKZE | LAN9303MI-AKZE SMSC SMD or Through Hole | LAN9303MI-AKZE.pdf | |
![]() | BZX384-C5V1 (5.1V) | BZX384-C5V1 (5.1V) NXP SOD-323 | BZX384-C5V1 (5.1V).pdf | |
![]() | JM38510/17401BCB | JM38510/17401BCB ORIGINAL CDIP-14 | JM38510/17401BCB.pdf | |
![]() | L2709 | L2709 CONEXANT SMD or Through Hole | L2709.pdf | |
![]() | CY7C1021VC33-12 | CY7C1021VC33-12 CY SMD or Through Hole | CY7C1021VC33-12.pdf | |
![]() | MCP3906 | MCP3906 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3906.pdf | |
![]() | CTS122UF20%40V | CTS122UF20%40V FIRADEC SMD or Through Hole | CTS122UF20%40V.pdf |