창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GXM-166BP2.2V85C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GXM-166BP2.2V85C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GXM-166BP2.2V85C | |
| 관련 링크 | GXM-166BP, GXM-166BP2.2V85C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E1842BST1 | RES SMD 18.4KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1842BST1.pdf | |
![]() | 501645-2220 | 501645-2220 MOLEX SMD or Through Hole | 501645-2220.pdf | |
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![]() | PNX8493-261A3EZ,55 | PNX8493-261A3EZ,55 TRIDENT SMD or Through Hole | PNX8493-261A3EZ,55.pdf | |
![]() | Y4C3F224Z160CT | Y4C3F224Z160CT WAeightPfourC SMD or Through Hole | Y4C3F224Z160CT.pdf | |
![]() | K4Q160411C-BL50 | K4Q160411C-BL50 SAMSUNG SOJ | K4Q160411C-BL50.pdf | |
![]() | W25X64BVSSIG | W25X64BVSSIG WINBOND SOP8W | W25X64BVSSIG.pdf | |
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