창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GWIXP455BAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GWIXP455BAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GWIXP455BAC | |
| 관련 링크 | GWIXP4, GWIXP455BAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW251211R0FKTG | RES SMD 11 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251211R0FKTG.pdf | |
![]() | HRG3216P-1801-D-T5 | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1801-D-T5.pdf | |
![]() | TC82C55AM-10 | TC82C55AM-10 TOSHIBA SOP-40 | TC82C55AM-10.pdf | |
![]() | 74AHC1GU04DBV | 74AHC1GU04DBV TI SOT23 | 74AHC1GU04DBV.pdf | |
![]() | HY50-P/SP1 | HY50-P/SP1 LEM SMD or Through Hole | HY50-P/SP1.pdf | |
![]() | IDT74LVC257APG | IDT74LVC257APG IDT TSSOP | IDT74LVC257APG.pdf | |
![]() | WM3B2915ABGNA MM#860871 | WM3B2915ABGNA MM#860871 INTEL SMD or Through Hole | WM3B2915ABGNA MM#860871.pdf | |
![]() | 512826-005 | 512826-005 N/A SOP28 | 512826-005.pdf | |
![]() | TC9323F-028 | TC9323F-028 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9323F-028.pdf | |
![]() | C0603C221K4RAC7867 | C0603C221K4RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C221K4RAC7867.pdf | |
![]() | SRX5589-E(T) | SRX5589-E(T) PERICOM ROHS | SRX5589-E(T).pdf | |
![]() | SB180S | SB180S ORIGINAL A-405 | SB180S.pdf |