창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GW3887IK1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GW3887IK1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GW3887IK1 | |
| 관련 링크 | GW388, GW3887IK1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-12-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ | SIT1602BI-12-33E-27.000000E.pdf | |
![]() | ASTMHTD-20.000MHZ-XR-E-T | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-20.000MHZ-XR-E-T.pdf | |
![]() | ASTMHTV-32.000MHZ-ZJ-E-T3 | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-32.000MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | CMB02070X6201GB200 | RES SMD 6.2K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X6201GB200.pdf | |
![]() | ADP1147A3.3 | ADP1147A3.3 AD SMD or Through Hole | ADP1147A3.3.pdf | |
![]() | TLP3783(D4,LF2,S,C,F,T) | TLP3783(D4,LF2,S,C,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3783(D4,LF2,S,C,F,T).pdf | |
![]() | MN101C28DNB | MN101C28DNB PANASONIC QFP-80L | MN101C28DNB.pdf | |
![]() | PCF0805-12-29K4B | PCF0805-12-29K4B WELWYN SMD | PCF0805-12-29K4B.pdf | |
![]() | TNR15G270K | TNR15G270K NIPPON CHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR15G270K.pdf | |
![]() | MAX165AEPN | MAX165AEPN MAXIM DIP | MAX165AEPN.pdf | |
![]() | PM7367-PI | PM7367-PI PMC BGA | PM7367-PI.pdf | |
![]() | V7311T1N16 | V7311T1N16 ST PLCC | V7311T1N16.pdf |