창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GW230(2A30V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GW230(2A30V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GW230(2A30V) | |
| 관련 링크 | GW230(2, GW230(2A30V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2900369 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2900369.pdf | |
![]() | RP73D2B464RBTG | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B464RBTG.pdf | |
![]() | LM2575T-5.0. | LM2575T-5.0. NS TO-220 | LM2575T-5.0..pdf | |
![]() | PIC12C672/S | PIC12C672/S MICROCHIP dip sop | PIC12C672/S.pdf | |
![]() | ADC87H/BCH | ADC87H/BCH BB DIP-32 | ADC87H/BCH.pdf | |
![]() | BAT41-09P6FILM | BAT41-09P6FILM ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT41-09P6FILM.pdf | |
![]() | HC11171-KU2 | HC11171-KU2 FOXCONN SMD or Through Hole | HC11171-KU2.pdf | |
![]() | TLV5623IRGK | TLV5623IRGK TI MSOP8 | TLV5623IRGK.pdf | |
![]() | 205204-1 | 205204-1 Tyco con | 205204-1.pdf | |
![]() | S15VB-60 | S15VB-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | S15VB-60.pdf | |
![]() | ASP-TL1 | ASP-TL1 NS DIP-24 | ASP-TL1.pdf | |
![]() | EE-SX912-C1J-R 0.3M | EE-SX912-C1J-R 0.3M Omron SMD or Through Hole | EE-SX912-C1J-R 0.3M.pdf |