창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GTSD53-330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GTSD53-330M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GTSD53-330M | |
관련 링크 | GTSD53, GTSD53-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGS183U025V4C | 18000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 52 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS183U025V4C.pdf | |
![]() | RNF14FAD4R70 | RES 4.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD4R70.pdf | |
![]() | CECL08C2 | CECL08C2 CKE SMD or Through Hole | CECL08C2.pdf | |
![]() | H55S2532NFR-A3 | H55S2532NFR-A3 HYNIX FBGA90 | H55S2532NFR-A3.pdf | |
![]() | TOP244P-8 | TOP244P-8 N/A DIP | TOP244P-8.pdf | |
![]() | TWL3016BZ2 BGA | TWL3016BZ2 BGA TI SMD or Through Hole | TWL3016BZ2 BGA.pdf | |
![]() | 19396-1.0A-T 125V | 19396-1.0A-T 125V WICKMANN SMD or Through Hole | 19396-1.0A-T 125V.pdf | |
![]() | P89C52X2BA/FA | P89C52X2BA/FA PHILIPS PLCC | P89C52X2BA/FA.pdf | |
![]() | PCF84C12 | PCF84C12 PHI SOP | PCF84C12.pdf | |
![]() | TJ1230 | TJ1230 TI TSSOP-28 | TJ1230.pdf | |
![]() | LM2664M6-LF | LM2664M6-LF NS SMD or Through Hole | LM2664M6-LF.pdf | |
![]() | SLBEM | SLBEM AMPHENOL SMD or Through Hole | SLBEM.pdf |