창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GTLP6C816 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GTLP6C816 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GTLP6C816 | |
| 관련 링크 | GTLP6, GTLP6C816 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H471JA01J | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H471JA01J.pdf | |
![]() | 78253/35C | XFRMR MAX250 4KVDC 2.5 MH DIP | 78253/35C.pdf | |
![]() | LM4681SQX | LM4681SQX NS LLP-48 | LM4681SQX.pdf | |
![]() | 2SK1314-B | 2SK1314-B TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1314-B.pdf | |
![]() | HS1-3182/883 | HS1-3182/883 HARRIS DIP | HS1-3182/883.pdf | |
![]() | XCK351 | XCK351 TI SSOP24 | XCK351.pdf | |
![]() | C1005X5R1E473KT | C1005X5R1E473KT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1E473KT.pdf | |
![]() | D1681O | D1681O NEC SMD or Through Hole | D1681O.pdf | |
![]() | DS86S11N | DS86S11N NSC SMD or Through Hole | DS86S11N.pdf | |
![]() | 74ACT241SJ | 74ACT241SJ NS 5.2mm20 | 74ACT241SJ.pdf | |
![]() | MG8N6ES1(8A1000V) | MG8N6ES1(8A1000V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG8N6ES1(8A1000V).pdf |