창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GTH2520P-1R2J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GTH2520P-1R2J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GTH2520P-1R2J | |
관련 링크 | GTH2520, GTH2520P-1R2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237355224 | 0.22µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237355224.pdf | |
![]() | GL100F23IDT | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F23IDT.pdf | |
![]() | 263-12200051 | 263-12200051 ORIGINAL BGA | 263-12200051.pdf | |
![]() | S3C1850DS7-SM91 | S3C1850DS7-SM91 ORIGINAL SOP | S3C1850DS7-SM91.pdf | |
![]() | 215R3LASB41G | 215R3LASB41G ATI/AMD BGA | 215R3LASB41G.pdf | |
![]() | TSSA56004ADP-T | TSSA56004ADP-T NXP SMD or Through Hole | TSSA56004ADP-T.pdf | |
![]() | RGS-2101 | RGS-2101 RF SMD or Through Hole | RGS-2101.pdf | |
![]() | SN54145 | SN54145 TI DIP16 | SN54145.pdf | |
![]() | GT25C64-2GLI | GT25C64-2GLI ISSI SOIC | GT25C64-2GLI.pdf | |
![]() | TOP10-4 | TOP10-4 JLL SMD or Through Hole | TOP10-4.pdf | |
![]() | R1218K052A-TR | R1218K052A-TR RICOH SMD or Through Hole | R1218K052A-TR.pdf | |
![]() | SP8628 | SP8628 GPSSPPSSR DIP8 | SP8628.pdf |