창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT669 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT669 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT669 | |
관련 링크 | GT6, GT669 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EKMH451VNN331MR50T | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH451VNN331MR50T.pdf | |
![]() | LVD75A60H | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | LVD75A60H.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ825 | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ825.pdf | |
![]() | RP73D2A27R4BTDF | RES SMD 27.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A27R4BTDF.pdf | |
![]() | 1T | 1T N/A SOT23-3 | 1T.pdf | |
![]() | XCS30XLLVQ100-4C | XCS30XLLVQ100-4C XILINX QFP | XCS30XLLVQ100-4C.pdf | |
![]() | 1250Y-70IND | 1250Y-70IND DALLAS DIP32 | 1250Y-70IND.pdf | |
![]() | D37250DO1 | D37250DO1 NEC CDIP | D37250DO1.pdf | |
![]() | DMCOP8/20D | DMCOP8/20D NSC SMD or Through Hole | DMCOP8/20D.pdf | |
![]() | UPD78F0547GC-SP3 | UPD78F0547GC-SP3 NEC QFP80 | UPD78F0547GC-SP3.pdf | |
![]() | CIM03J121NE | CIM03J121NE SAGAMI SMD | CIM03J121NE.pdf |