창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT5J301 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT5J301 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT5J301 | |
관련 링크 | GT5J, GT5J301 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CD73NP-181KC | 180µH Unshielded Inductor 360mA 1.022 Ohm Max Nonstandard | CD73NP-181KC.pdf | ||
TNPW2512357RBETG | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512357RBETG.pdf | ||
AMD-756ACD4 | AMD-756ACD4 AMD BGA | AMD-756ACD4.pdf | ||
MM74HC123ATMC | MM74HC123ATMC FSC SOP | MM74HC123ATMC.pdf | ||
TPS6127DRCR | TPS6127DRCR ORIGINAL QFN | TPS6127DRCR.pdf | ||
STK401-250 | STK401-250 STK SMD or Through Hole | STK401-250.pdf | ||
D703040FP08 | D703040FP08 NEC BGA | D703040FP08.pdf | ||
HC2H200-S(TSTDTS) | HC2H200-S(TSTDTS) LEM SMD or Through Hole | HC2H200-S(TSTDTS).pdf | ||
RON107619R3 | RON107619R3 TEMIC PLCC44 | RON107619R3.pdf | ||
AS2 22R0 J | AS2 22R0 J IRC-WAFT SMD or Through Hole | AS2 22R0 J.pdf | ||
KTF250B225M31N1T00 | KTF250B225M31N1T00 NICHICON SMD or Through Hole | KTF250B225M31N1T00.pdf | ||
MAX785EAI | MAX785EAI MAHIM SMD or Through Hole | MAX785EAI.pdf |