창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT17-8DS-SC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT17-8DS-SC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT17-8DS-SC | |
관련 링크 | GT17-8, GT17-8DS-SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3094-183JS | 18µH Unshielded Inductor 114mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 3094-183JS.pdf | |
![]() | HD14506BP | HD14506BP HIT DIP | HD14506BP.pdf | |
![]() | LM1117S--ADJ | LM1117S--ADJ ORIGINAL TO-263 | LM1117S--ADJ.pdf | |
![]() | TLP181GRL | TLP181GRL TOSHIBA 4P | TLP181GRL.pdf | |
![]() | 87417F2-R/L1A4 | 87417F2-R/L1A4 WINBOND QFP | 87417F2-R/L1A4.pdf | |
![]() | C1210X106K025T | C1210X106K025T HEC SMD or Through Hole | C1210X106K025T.pdf | |
![]() | RC-M01 | RC-M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC-M01.pdf | |
![]() | AD9232BST-80 | AD9232BST-80 AD QFP | AD9232BST-80.pdf | |
![]() | M61211AFP | M61211AFP RENESAS QFP | M61211AFP.pdf | |
![]() | SM5440835D4D0CASB0/K4H28163 | SM5440835D4D0CASB0/K4H28163 SAM DIMM | SM5440835D4D0CASB0/K4H28163.pdf | |
![]() | G86-730/731-A2 | G86-730/731-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | G86-730/731-A2.pdf |