창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT11-1822PCF(70) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT11-1822PCF(70) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT11-1822PCF(70) | |
| 관련 링크 | GT11-1822, GT11-1822PCF(70) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMHTE-13.000MHZ-ZJ-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-13.000MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | AT28EV64-30JC | AT28EV64-30JC ATMEL PLCC | AT28EV64-30JC.pdf | |
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![]() | TSL0709RA220K1R3PF | TSL0709RA220K1R3PF TDK AMMO | TSL0709RA220K1R3PF.pdf | |
![]() | M30302SPFP#U3 | M30302SPFP#U3 RENESAS NA | M30302SPFP#U3.pdf | |
![]() | MCP100-460DI/TO | MCP100-460DI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP100-460DI/TO.pdf | |
![]() | TLP3064(S,T) | TLP3064(S,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3064(S,T).pdf | |
![]() | CSN075D-100K | CSN075D-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | CSN075D-100K.pdf | |
![]() | SDK-XOMAPL138-10-6408R | SDK-XOMAPL138-10-6408R Logic EVALBOARD | SDK-XOMAPL138-10-6408R.pdf | |
![]() | BM5446EFV | BM5446EFV ROHM TSOOP-54 | BM5446EFV.pdf |