창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GT1050-QBBD-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GT1050-QBBD-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GT1050-QBBD-C | |
관련 링크 | GT1050-, GT1050-QBBD-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSMB51A | TVS DIODE 43.6VWM 70.1VC SMB AEQ | TPSMB51A.pdf | |
![]() | ERJ-S12F9102U | RES SMD 91K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F9102U.pdf | |
![]() | RG1608N-6042-D-T5 | RES SMD 60.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-6042-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608P-57R6-W-T1 | RES SMD 57.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-57R6-W-T1.pdf | |
![]() | TNPW0805261KBEEN | RES SMD 261K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805261KBEEN.pdf | |
![]() | CX11256-11P2 | CX11256-11P2 CONEXANT BGA | CX11256-11P2.pdf | |
![]() | BDT5805 | BDT5805 ORIGINAL SOT23-6 | BDT5805.pdf | |
![]() | K9F4G08U0A-PCB0 | K9F4G08U0A-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0A-PCB0.pdf | |
![]() | 0201-4.75M | 0201-4.75M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-4.75M.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-VB70 | K6X4008CIF-VB70 SAMSUNG TSSOP | K6X4008CIF-VB70.pdf | |
![]() | BL8506-25NSM | BL8506-25NSM BL SOT-89 | BL8506-25NSM.pdf | |
![]() | 16FH150M | 16FH150M NIPPON DIP | 16FH150M.pdf |