창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GT-113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GT-113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GT-113 | |
| 관련 링크 | GT-, GT-113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D564X9025UWE3 | 0.56µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D564X9025UWE3.pdf | |
![]() | RMCF0201FT90K9 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT90K9.pdf | |
![]() | 8-2176089-0 | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 8-2176089-0.pdf | |
![]() | UPD78214GC-274 | UPD78214GC-274 NEC QFP | UPD78214GC-274.pdf | |
![]() | 696N7H9 | 696N7H9 NEC BGA | 696N7H9.pdf | |
![]() | MDP16-03-221G | MDP16-03-221G MDP SMD or Through Hole | MDP16-03-221G.pdf | |
![]() | LS-X16C16LC | LS-X16C16LC LSDSP QFP | LS-X16C16LC.pdf | |
![]() | 24LC16BT-1/SN | 24LC16BT-1/SN MICROCHIP SOP | 24LC16BT-1/SN.pdf | |
![]() | XSTC5460FN | XSTC5460FN ST PLCC | XSTC5460FN.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-K42 | UPD6600AGS-K42 NEC SOP | UPD6600AGS-K42.pdf | |
![]() | K6T0908U2B-YF85T | K6T0908U2B-YF85T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0908U2B-YF85T.pdf |