창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSMBZ5264B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSMBZ5264B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSMBZ5264B | |
| 관련 링크 | GSMBZ5, GSMBZ5264B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM51-391KLF | 390µH Unshielded Inductor 1.33A 281 mOhm Max Axial | HM51-391KLF.pdf | |
![]() | RMCF1206FG2K55 | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG2K55.pdf | |
![]() | MSC93221D04J4RD6 | MSC93221D04J4RD6 HYUNDAI SMD or Through Hole | MSC93221D04J4RD6.pdf | |
![]() | 3365-40SF | 3365-40SF M Call | 3365-40SF.pdf | |
![]() | HD6432611A11FAJ | HD6432611A11FAJ RENESAS QFP | HD6432611A11FAJ.pdf | |
![]() | MCP3010 | MCP3010 FSC DIPSOP | MCP3010.pdf | |
![]() | SWI0603CT68NG-NP | SWI0603CT68NG-NP AOBA 0603- | SWI0603CT68NG-NP.pdf | |
![]() | L64364CLX-80 | L64364CLX-80 LSI QFP | L64364CLX-80.pdf | |
![]() | 9352-609-44112 | 9352-609-44112 PHI DIP | 9352-609-44112.pdf | |
![]() | 25LC128-I/P | 25LC128-I/P Microchip SMD or Through Hole | 25LC128-I/P.pdf |