창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSMBZ5221B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSMBZ5221B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSMBZ5221B | |
| 관련 링크 | GSMBZ5, GSMBZ5221B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MDA-1/4-R | FUSE CERM 250MA 250VAC 3AB 3AG | MDA-1/4-R.pdf | |
![]() | IHLP6767DZER1R5M01 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 23.5A 4.73 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER1R5M01.pdf | |
![]() | RT1206BRD0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0757K6L.pdf | |
![]() | RG1608P-1620-W-T5 | RES SMD 162 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1620-W-T5.pdf | |
![]() | 7705(AD7705) | 7705(AD7705) ADI DIP-16 | 7705(AD7705).pdf | |
![]() | W9825G6-75 | W9825G6-75 Winbond SMD | W9825G6-75.pdf | |
![]() | N80L28610/C2H | N80L28610/C2H AMD PLCC | N80L28610/C2H.pdf | |
![]() | SCK10083MIAY | SCK10083MIAY THINKING SMD or Through Hole | SCK10083MIAY.pdf | |
![]() | 2SJ180 | 2SJ180 HITACHI SMD or Through Hole | 2SJ180.pdf | |
![]() | MC33174DTBR2 | MC33174DTBR2 ON TSSOP-14 | MC33174DTBR2.pdf | |
![]() | PCA8582C2Y | PCA8582C2Y NXP SOP | PCA8582C2Y.pdf | |
![]() | MC1GC2561MY1-LA | MC1GC2561MY1-LA SAMSUNG SMD or Through Hole | MC1GC2561MY1-LA.pdf |