창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSC90023-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GSC90023-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GSC90023-001 | |
| 관련 링크 | GSC9002, GSC90023-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1555C1H2R1WZ01D | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R1WZ01D.pdf | |
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![]() | CP82C54-10N | CP82C54-10N INTERSIL DIP | CP82C54-10N.pdf | |
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![]() | APKF3030SEEVGBE | APKF3030SEEVGBE KINGBRIGHT ROHS | APKF3030SEEVGBE.pdf | |
![]() | Y132 | Y132 ST SMD or Through Hole | Y132.pdf | |
![]() | UP6163AF | UP6163AF UPI TSSOP | UP6163AF.pdf | |
![]() | W981216BH-75L | W981216BH-75L WINBOND TSOP | W981216BH-75L.pdf | |
![]() | EGXE630ETD221MK20S | EGXE630ETD221MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE630ETD221MK20S.pdf | |
![]() | XCR3064XL-1VQ100 | XCR3064XL-1VQ100 XILINX QFP | XCR3064XL-1VQ100.pdf |