창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC3F/LP7879 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC3F/LP7879 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC3F/LP7879 | |
관련 링크 | GSC3F/L, GSC3F/LP7879 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T494B106K006AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B106K006AT.pdf | |
![]() | 0274.250V | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0274.250V.pdf | |
![]() | 520M10DA16M3677 | 16.367667MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | 520M10DA16M3677.pdf | |
![]() | 07XL-02T050 | 07XL-02T050 BEL DIP | 07XL-02T050.pdf | |
![]() | LD2114L3 | LD2114L3 INTEL DIP | LD2114L3.pdf | |
![]() | CXD2660GA | CXD2660GA SONY BGA | CXD2660GA.pdf | |
![]() | 05FMS-1.0SP-TF(LF)(SN) | 05FMS-1.0SP-TF(LF)(SN) JST Connector | 05FMS-1.0SP-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | UPD65632GC-065 | UPD65632GC-065 NEC SMD or Through Hole | UPD65632GC-065.pdf | |
![]() | RP738024 | RP738024 ORIGINAL DIP | RP738024.pdf | |
![]() | MAX8713ETG+T | MAX8713ETG+T MAX SMD or Through Hole | MAX8713ETG+T.pdf | |
![]() | EL060RA270J | EL060RA270J N/A SMD or Through Hole | EL060RA270J.pdf | |
![]() | PRD-3DP4-12 | PRD-3DP4-12 P&B DIP-SOP | PRD-3DP4-12.pdf |