창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC3ELPA-4UMMJD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC3ELPA-4UMMJD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC3ELPA-4UMMJD | |
관련 링크 | GSC3ELPA-, GSC3ELPA-4UMMJD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7010.3510 | FUSE GLASS 6.3A 125VAC 5X20MM | 7010.3510.pdf | |
![]() | AT0603CRD073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD073K16L.pdf | |
![]() | 982660155 | 982660155 MOLEX SMD or Through Hole | 982660155.pdf | |
![]() | GEC41 | GEC41 ST PLCC44 | GEC41.pdf | |
![]() | GF-6800XT-A2 | GF-6800XT-A2 NVIDIA BGA | GF-6800XT-A2.pdf | |
![]() | X9520P20 | X9520P20 XICOR DIP-20 | X9520P20.pdf | |
![]() | PMF511816ABR-KADN | PMF511816ABR-KADN PM FBGA | PMF511816ABR-KADN.pdf | |
![]() | CEI128NP-RB3 | CEI128NP-RB3 SUMIDA SMD | CEI128NP-RB3.pdf | |
![]() | TC150G008AP-0031 | TC150G008AP-0031 TOSHIBA DIP-40 | TC150G008AP-0031.pdf | |
![]() | XC92501GC | XC92501GC FREESCALE BGA256 | XC92501GC.pdf | |
![]() | T520X377M010ATE025 | T520X377M010ATE025 KEMET SMD or Through Hole | T520X377M010ATE025.pdf |