창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GSC38LG029PI02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GSC38LG029PI02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GSC38LG029PI02 | |
관련 링크 | GSC38LG0, GSC38LG029PI02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR212A101JAR | SR212A101JAR AVX/Kyocera SMD or Through Hole | SR212A101JAR.pdf | |
![]() | MF-MSMD010 0.1A DC60V | MF-MSMD010 0.1A DC60V BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMD010 0.1A DC60V .pdf | |
![]() | SMS1D | SMS1D EIC SOD123F | SMS1D.pdf | |
![]() | EH5162 | EH5162 ORIGINAL DIP-14 | EH5162.pdf | |
![]() | EMIC31B222MANC | EMIC31B222MANC SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIC31B222MANC.pdf | |
![]() | UT40BD | UT40BD STADVICS QFP-92 | UT40BD.pdf | |
![]() | TLP759 (IGM) | TLP759 (IGM) TOSHIBA SOP | TLP759 (IGM).pdf | |
![]() | 286A8922P5 | 286A8922P5 MEEHAN SOT-223 | 286A8922P5.pdf | |
![]() | XC6206P182MRXC6206P | XC6206P182MRXC6206P n/a SMD or Through Hole | XC6206P182MRXC6206P.pdf | |
![]() | LH00082A | LH00082A SHARP DIP | LH00082A.pdf | |
![]() | 888H-ICH-F-C-220VAC | 888H-ICH-F-C-220VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 888H-ICH-F-C-220VAC.pdf | |
![]() | IPB26CNE8N | IPB26CNE8N INFINEON TO-263 | IPB26CNE8N.pdf |