창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GSAP 500-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GSA, GSAP Slow Blow Fuse Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | GSAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 4.4 | |
| 승인 | CE, CSA, cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
| DC 내한성 | 1.38옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0616R0500-33 GSAP500-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GSAP 500-R | |
| 관련 링크 | GSAP 5, GSAP 500-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-16.000000MHZ-T1 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-16.000000MHZ-T1.pdf | |
![]() | RT0402CRE07590RL | RES SMD 590 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07590RL.pdf | |
![]() | YC164-FR-07180KL | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 1206 | YC164-FR-07180KL.pdf | |
![]() | STI5505CVC | STI5505CVC ST QFP | STI5505CVC.pdf | |
![]() | 68B09P | 68B09P HIT DIP | 68B09P.pdf | |
![]() | SMD SN74HC04DR | SMD SN74HC04DR TI SMD or Through Hole | SMD SN74HC04DR.pdf | |
![]() | 1206F 5K36 | 1206F 5K36 ORIGINAL 1206 | 1206F 5K36.pdf | |
![]() | TG87-2006NXRL | TG87-2006NXRL HALO SOP40 | TG87-2006NXRL.pdf | |
![]() | JLS1500-0301 | JLS1500-0301 Hosiden SMD or Through Hole | JLS1500-0301.pdf | |
![]() | UDZSTE-17xxB | UDZSTE-17xxB ROHM DIP SOP | UDZSTE-17xxB.pdf | |
![]() | SFP3316P-4R7M-R-S-LF | SFP3316P-4R7M-R-S-LF ORIGINAL 3316 | SFP3316P-4R7M-R-S-LF.pdf | |
![]() | TPSE476M035R0100 | TPSE476M035R0100 AVX SMD | TPSE476M035R0100.pdf |