창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GSAP 1.6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GSA, GSAP Series | |
주요제품 | Power Solutions and Protection | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
계열 | GSAP | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 1.6A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 39.3 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.272" Dia x 1.280" L(6.90mm x 32.50mm) | |
DC 내한성 | 0.21옴 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 0616-1600-33 0616-1600-33-ND 0616160033 GSAP1.6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GSAP 1.6 | |
관련 링크 | GSAP, GSAP 1.6 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F37411CDT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37411CDT.pdf | |
![]() | RG3216P-4532-B-T1 | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4532-B-T1.pdf | |
![]() | IDT7024S25PFGI | IDT7024S25PFGI IDT QFP100 | IDT7024S25PFGI.pdf | |
![]() | 61402 | 61402 MURR SMD or Through Hole | 61402.pdf | |
![]() | LMH7324SQ NOPB | LMH7324SQ NOPB NS 32-LLP | LMH7324SQ NOPB.pdf | |
![]() | HY57V161610FT-5 | HY57V161610FT-5 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V161610FT-5.pdf | |
![]() | WP91144L8 | WP91144L8 IR TO-3P | WP91144L8.pdf | |
![]() | MF14DCT52R1212F | MF14DCT52R1212F KOA SMD or Through Hole | MF14DCT52R1212F.pdf | |
![]() | 4376051.4376057. | 4376051.4376057. NOKIA BGA | 4376051.4376057..pdf | |
![]() | HPFC5100C-V2.3 | HPFC5100C-V2.3 AGILENT 2001 | HPFC5100C-V2.3.pdf | |
![]() | KEY-386 | KEY-386 KEY SMD or Through Hole | KEY-386.pdf | |
![]() | LT3216 | LT3216 LINEAR DFN | LT3216.pdf |