창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS9075BCNE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS9075BCNE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS9075BCNE3 | |
| 관련 링크 | GS9075, GS9075BCNE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB27M000F3N00R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3N00R0.pdf | |
![]() | B3902 | B3902 AF SOP-8 | B3902.pdf | |
![]() | TZA3055HL | TZA3055HL PHILIPS QFP-48 | TZA3055HL.pdf | |
![]() | 881-2AC-C 12VDC | 881-2AC-C 12VDC SONGCHUA DIP | 881-2AC-C 12VDC.pdf | |
![]() | 2N4111 | 2N4111 ISC TO-3 | 2N4111.pdf | |
![]() | 32DFC6-G | 32DFC6-G Corcom SMD or Through Hole | 32DFC6-G.pdf | |
![]() | TMXF2815S3BAL3C | TMXF2815S3BAL3C AGE BGA | TMXF2815S3BAL3C.pdf | |
![]() | 80C51FV652 | 80C51FV652 OKI QFP | 80C51FV652.pdf | |
![]() | XC9572XLVQG44-7I | XC9572XLVQG44-7I XILINX QFP | XC9572XLVQG44-7I.pdf | |
![]() | TMP87CPN-1G52 | TMP87CPN-1G52 ORION DIP64 | TMP87CPN-1G52.pdf | |
![]() | 2C128F34149-C6-BMS 7C | 2C128F34149-C6-BMS 7C XILINX BGA-132D | 2C128F34149-C6-BMS 7C.pdf |