창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8662D18H200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8662D18H200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8662D18H200 | |
| 관련 링크 | GS8662D, GS8662D18H200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE337K010RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE337K010RNJ.pdf | |
![]() | R6758-72 | R6758-72 Conexant QFP | R6758-72.pdf | |
![]() | UPC1458G | UPC1458G NEC SMD or Through Hole | UPC1458G.pdf | |
![]() | HP3130V | HP3130V AVAGO SOP8 | HP3130V.pdf | |
![]() | PQ02RF2 | PQ02RF2 SHARP TO-220 | PQ02RF2.pdf | |
![]() | SG0106 | SG0106 KODENSHI SMD or Through Hole | SG0106.pdf | |
![]() | LM61BIM3NOPB | LM61BIM3NOPB NSC SMD or Through Hole | LM61BIM3NOPB.pdf | |
![]() | LM317MBTRK | LM317MBTRK NS TO252 | LM317MBTRK.pdf | |
![]() | JCV1032 | JCV1032 SONY QFP-64 | JCV1032.pdf | |
![]() | P130-680C | P130-680C ORIGINAL TSSOP16 | P130-680C.pdf | |
![]() | CB070-80010 | CB070-80010 MX SOP16 | CB070-80010.pdf | |
![]() | L-153SRDT R | L-153SRDT R KGB SMD or Through Hole | L-153SRDT R.pdf |