창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS8314-08C-C69514Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS8314-08C-C69514Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS8314-08C-C69514Y | |
관련 링크 | GS8314-08C, GS8314-08C-C69514Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCU08050D8061BP100 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8061BP100.pdf | |
![]() | CMF703K0100FKEA | RES 3.01K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF703K0100FKEA.pdf | |
![]() | T13CAB | T13CAB ORIGINAL SMD or Through Hole | T13CAB.pdf | |
![]() | LA4508-J | LA4508-J SANYO ZIP-14P | LA4508-J.pdf | |
![]() | PCK953BD/G-F | PCK953BD/G-F NXP AN | PCK953BD/G-F.pdf | |
![]() | UPC1885ACTMS | UPC1885ACTMS NEC DIP-30 | UPC1885ACTMS.pdf | |
![]() | HM538253BJ8 | HM538253BJ8 HIT SMD or Through Hole | HM538253BJ8.pdf | |
![]() | HT6340 | HT6340 HOTEL DIP | HT6340.pdf | |
![]() | BU1563GV-EZ | BU1563GV-EZ ROHM BGA | BU1563GV-EZ.pdf | |
![]() | LP3962-3.3 | LP3962-3.3 NATIONAL SOT-263-5 | LP3962-3.3.pdf | |
![]() | UCC284 | UCC284 TI SMD or Through Hole | UCC284.pdf | |
![]() | 40PS-JMCS-G-1B-TF(N)(LF)(SN) | 40PS-JMCS-G-1B-TF(N)(LF)(SN) JST Connector | 40PS-JMCS-G-1B-TF(N)(LF)(SN).pdf |