창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS8170DD36C-250I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS8170DD36C-250I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS8170DD36C-250I | |
| 관련 링크 | GS8170DD3, GS8170DD36C-250I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR301C274KAR | 0.27µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301C274KAR.pdf | |
| AT-16.000MDHK-T | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDHK-T.pdf | ||
![]() | MMA0204-50BL2K0 | MMA0204-50BL2K0 BC SMD or Through Hole | MMA0204-50BL2K0.pdf | |
![]() | RF1S15N06SM | RF1S15N06SM Intersil TO-263 | RF1S15N06SM.pdf | |
![]() | ISD1020API | ISD1020API ISD DIP-28 | ISD1020API.pdf | |
![]() | LY2N-J DC24V | LY2N-J DC24V OMRON NA | LY2N-J DC24V.pdf | |
![]() | TY9000A410AMBF | TY9000A410AMBF TOS BGA | TY9000A410AMBF.pdf | |
![]() | MAX479CPD+T | MAX479CPD+T ORIGINAL DIP-1 | MAX479CPD+T.pdf | |
![]() | NAT545J | NAT545J NXP SOD323 | NAT545J.pdf | |
![]() | TMS320D705E002BRFB | TMS320D705E002BRFB TI TQFP | TMS320D705E002BRFB.pdf | |
![]() | KBB06B400M-D402 | KBB06B400M-D402 SAMSUNG BGA | KBB06B400M-D402.pdf | |
![]() | P1F07076FNR | P1F07076FNR TexasInstruments SMD or Through Hole | P1F07076FNR.pdf |