창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS8120-174-004DBODZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS8120-174-004DBODZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS8120-174-004DBODZ | |
관련 링크 | GS8120-174-, GS8120-174-004DBODZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDA-6-1/4-R | FUSE CERM 6.25A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-6-1/4-R.pdf | |
![]() | Y11721K80000T9W | RES SMD 1.8KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11721K80000T9W.pdf | |
![]() | LM2575HVS-2.5 | LM2575HVS-2.5 NS ZIP-5 | LM2575HVS-2.5.pdf | |
![]() | 12F675-I/ML | 12F675-I/ML MICROCHIP QFN-16P | 12F675-I/ML.pdf | |
![]() | J58889VA1L132 | J58889VA1L132 at&t SMD or Through Hole | J58889VA1L132.pdf | |
![]() | B43503-A158-M90 | B43503-A158-M90 EPCOS DIP | B43503-A158-M90.pdf | |
![]() | M50963-439SP | M50963-439SP MIT DIP | M50963-439SP.pdf | |
![]() | EN25T16-75QIP | EN25T16-75QIP ON SMD or Through Hole | EN25T16-75QIP.pdf | |
![]() | GXRD1015P-6R8M | GXRD1015P-6R8M ORIGINAL SMD | GXRD1015P-6R8M.pdf | |
![]() | 24C256N-SI1.8 | 24C256N-SI1.8 AT SMD or Through Hole | 24C256N-SI1.8.pdf | |
![]() | 216R6MDAAEA12 | 216R6MDAAEA12 ATI BGA | 216R6MDAAEA12.pdf | |
![]() | LTC6992IDCB-4#PBF | LTC6992IDCB-4#PBF LinearTechnology DFN6 | LTC6992IDCB-4#PBF.pdf |