창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS8108-08D (C68233Y) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS8108-08D (C68233Y) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS8108-08D (C68233Y) | |
관련 링크 | GS8108-08D , GS8108-08D (C68233Y) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608N-2101-W-T1 | RES SMD 2.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2101-W-T1.pdf | |
![]() | LC87F74C8A26 | LC87F74C8A26 SANYO QFP | LC87F74C8A26.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 6.2B 6.2V | UDZ TE-17 6.2B 6.2V ROHM SOD-323 | UDZ TE-17 6.2B 6.2V.pdf | |
![]() | 719XA | 719XA BT SMD or Through Hole | 719XA.pdf | |
![]() | T6406M | T6406M MOTOROLA SMD or Through Hole | T6406M.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCH9T | K4B1G1646E-HCH9T Samsung SMD or Through Hole | K4B1G1646E-HCH9T.pdf | |
![]() | 105DCN5R4M | 105DCN5R4M ILC SMD or Through Hole | 105DCN5R4M.pdf | |
![]() | EF-ISE-DSP-NL | EF-ISE-DSP-NL XILINX FPGA | EF-ISE-DSP-NL.pdf | |
![]() | HCPL-7840-360E | HCPL-7840-360E AVAGO SOP8 | HCPL-7840-360E.pdf | |
![]() | VI-JN1-EY-11 | VI-JN1-EY-11 VICOR SMD or Through Hole | VI-JN1-EY-11.pdf | |
![]() | FQD2P40TF-NL | FQD2P40TF-NL FAIRCHILD TO-252 | FQD2P40TF-NL.pdf |