창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS7966424002BB2Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS7966424002BB2Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS7966424002BB2Z | |
| 관련 링크 | GS7966424, GS7966424002BB2Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D105X9050BXV1E3 | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D105X9050BXV1E3.pdf | |
![]() | 4-1472981-2 | RELAY TIME DELAY | 4-1472981-2.pdf | |
![]() | BC160/10 | BC160/10 PH CAN-3 | BC160/10.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-66M6666MHZ | CB3LV-3C-66M6666MHZ CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3C-66M6666MHZ.pdf | |
![]() | MLG0603S0N8CT | MLG0603S0N8CT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S0N8CT.pdf | |
![]() | 76970076-1 | 76970076-1 TI DIP16 | 76970076-1.pdf | |
![]() | C8174C | C8174C TI SOP-8 | C8174C.pdf | |
![]() | MAX8781ATM+T | MAX8781ATM+T MAXIM QFN | MAX8781ATM+T.pdf | |
![]() | MAX6825SUKTR | MAX6825SUKTR STM SMD or Through Hole | MAX6825SUKTR.pdf | |
![]() | 9*12-6R8 | 9*12-6R8 XW SMD or Through Hole | 9*12-6R8.pdf | |
![]() | CRMC10X332J | CRMC10X332J ORIGINAL 1206X5 | CRMC10X332J.pdf |