창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS7966-424-002BBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS7966-424-002BBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS7966-424-002BBZ | |
| 관련 링크 | GS7966-424, GS7966-424-002BBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8114-RC | 2.5mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 12.5A DCR 11 mOhm | 8114-RC.pdf | |
![]() | GM82C765BLP | GM82C765BLP GOLDSTAR PLCC44 | GM82C765BLP.pdf | |
![]() | UPSD3312D-40T6 | UPSD3312D-40T6 STM QFP-52 | UPSD3312D-40T6.pdf | |
![]() | BCP295 | BCP295 ORIGINAL SOT-223 | BCP295.pdf | |
![]() | ADSP-21062LKSZ-133 | ADSP-21062LKSZ-133 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADSP-21062LKSZ-133.pdf | |
![]() | EBLS4532-390 | EBLS4532-390 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS4532-390.pdf | |
![]() | MX25L1606EM2I-12G/ | MX25L1606EM2I-12G/ MXIC SMD or Through Hole | MX25L1606EM2I-12G/.pdf | |
![]() | MAX806TCSA | MAX806TCSA MAX SO-8 | MAX806TCSA.pdf | |
![]() | AHA | AHA max SMD or Through Hole | AHA.pdf | |
![]() | SN74LS155ANSR | SN74LS155ANSR TI SMD or Through Hole | SN74LS155ANSR.pdf | |
![]() | XC5VLX220T-2FF | XC5VLX220T-2FF XILINX BGA | XC5VLX220T-2FF.pdf | |
![]() | MIC5330-1.8/1.5YML | MIC5330-1.8/1.5YML MIC MLF-8 | MIC5330-1.8/1.5YML.pdf |