창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS7566-812-002U2Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS7566-812-002U2Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS7566-812-002U2Z | |
관련 링크 | GS7566-812, GS7566-812-002U2Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 381LX332M063H052 | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX332M063H052.pdf | |
![]() | 4922-24J | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 810mA 604 mOhm Max 2-SMD | 4922-24J.pdf | |
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![]() | CBB22 563J400V | CBB22 563J400V HY () SMD or Through Hole | CBB22 563J400V.pdf | |
![]() | K5F1257ACM-2S | K5F1257ACM-2S ORIGINAL SMD or Through Hole | K5F1257ACM-2S.pdf | |
![]() | XC3390-5001PP175C | XC3390-5001PP175C XILINX PGA | XC3390-5001PP175C.pdf | |
![]() | UDZSTFTE-17 27B | UDZSTFTE-17 27B ROHM SOD-323 | UDZSTFTE-17 27B.pdf | |
![]() | C10P100 | C10P100 N/P SMD or Through Hole | C10P100.pdf | |
![]() | DE19RF18BNC | DE19RF18BNC DSP SMD or Through Hole | DE19RF18BNC.pdf | |
![]() | SILICOMUP1A | SILICOMUP1A SILION TQFP-100 | SILICOMUP1A.pdf |